独家专报！荣耀首款小折叠手机跑分曝光：骁龙8+强劲性能，单核得分1732分

荣耀首款小折叠手机跑分曝光：骁龙8+强劲性能，单核得分1732分

北京，2024年6月14日 - 今天，据网络爆料，荣耀首款小折叠手机的跑分信息已经曝光。该机搭载了高通最新的旗舰芯片骁龙8+，性能强劲，单核得分高达1732分。

骁龙8+加持，性能强劲

骁龙8+是高通今年推出的旗舰芯片，采用台积电4nm工艺制造，在骁龙8的基础上进行了优化，提升了性能和功耗。

根据爆料信息，荣耀首款小折叠手机搭载的骁龙8+芯片，最高主频达到了3.2GHz，安兔兔跑分中单核得分达到了1732分，多核得分超过了6万分。

这样的成绩表明，荣耀首款小折叠手机在性能方面拥有强劲的表现，能够满足用户日常使用和高强度的游戏需求。

更多信息待发布

目前，荣耀方面尚未正式公布这款小折叠手机的信息。从曝光的跑分信息来看，该机在性能方面表现出色，值得期待。

关于这款小折叠手机的其他信息，例如外观设计、屏幕尺寸、拍照功能等，还有待进一步揭晓。

以下是一些关于荣耀首款小折叠手机的额外信息：

• 该机预计将于今年下半年上市。
• 该机将搭载一块高素质的折叠屏，提供优秀的显示效果。
• 该机将配备高性能的摄像头，满足用户的拍照需求。

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花旗重申建滔积层板“买入”评级 目标价升至12.5港元 看好公司盈利能力持续改善

建滔积层板（01888）今日股价上涨3.46%，现报8.96港元，主要受花旗重申“买入”评级及上调目标价至12.5港元的利好消息影响。

花旗在近期发布的研究报告中表示，看好建滔积层板在未来几年的盈利能力，主要基于以下几个原因：

• **需求强劲：**得益于数据中心、5G、新能源汽车等行业的高速发展，对覆铜板的需求持续增长，预计未来几年将保持强劲势头。
• **供给有限：**由于新增产能建设需要时间，预计短期内覆铜板供给将保持稳定。
• **价格坚挺：**铜价近期持续上涨，加上下游需求旺盛，预计覆铜板价格将继续保持坚挺。

**花旗预计，建滔积层板今年至2026年的每股盈利复合年均增长率将达到60%，**并将其2024至2026财年的盈利预测上调24%至37%。

**此外，花旗还预计建滔积层板的每月出货量将按年增长约30%，**这意味着公司产能利用率将进一步提升，毛利率也将随之提高。

总体而言，花旗对建滔积层板的未来前景持乐观态度，认为公司股价仍有较大的上涨空间。

以下是一些额外信息，可供您参考：

• 建滔积层板是全球领先的覆铜板生产商，拥有强大的生产能力和市场地位。
• 公司产品广泛应用于智能手机、电脑、服务器、汽车等电子产品。
• 公司在全球拥有多个生产基地，客户遍布世界各地。

**免责声明：**以上内容仅供参考，不构成任何投资建议。投资者应自行判断投资风险。